生产周期大幅缩短 检测效率成倍提升

江山重工研究院电路板焊接工艺实现智能跨越

作者:刘倩
AI播客

本报讯(记者刘倩 通讯员吕宇飞)“通过引入选择性波峰焊与三维光学自动检测系统,我们现在单块PCB板生产周期缩短85%,检测效率提升12倍,让芝麻大小的焊点从‘基本合格’升级为‘近乎完美’。”4月24日,在中国兵器工业集团江山重工研究院有限公司(以下简称江山重工研究院)的电子信息装备车间,车间负责人一边察看生产情况一边介绍。

“过去,我们靠的是一双手、凭的是一颗心、传的是一门艺。”一位车间老师傅感慨道,焊接质量全凭操作人员的经验与状态,不同师傅有不同的习惯,即便同一人在不同状态下,焊点也可能出现细微差异,“那些看似不起眼的‘虚焊’瑕疵,在实操中可能暗藏致命隐患。”

更棘手的是效率瓶颈,一块结构复杂的电路板,焊接加人工检测要耗费4个多小时,“‘慢工’虽能出‘细活’,却无法满足批量化、高标准的生产需求。”车间负责人坦言。

为破解难题,江山重工研究院以“车间改造升级”和“工艺技术攻关”为驱动,引入智能制造替代传统手工。

当日,记者在车间看到,人机协同的场景鲜活呈现,选择性波峰焊如同做微创手术的“机器人医生”,精准喷射助焊剂和焊锡,“我们定标准、设程序、看数据,温度、时间等参数都由电脑精确控制。”车间负责人介绍,“再看这台三维光学自动检测设备,则像给每个焊点拍三维立体‘CT’,不仅能看清表面是否光滑,还能精确测量高度、形状,任何瑕疵都逃不过‘火眼金睛’。”

更智能的是,这两大核心设备实现了实时联动,当检测系统发现焊点缺陷率有波动,会立即向焊接设备发送优化指令,自动调整工艺参数,“这就形成了‘智能迭代、高效运转’的良性循环。”车间负责人说。

如今,江山重工研究院的电路板焊接彻底摆脱了对人工经验的依赖,既保留了传统工艺对精度的追求,又通过数智赋能实现了质效双升,为生产系统核心“大脑”筑牢了更可靠的生产保障防线。